SR-SCOPE RMP30-S（菲希爾）PCB銅板測厚儀的詳細資料：

SR-SCOPE RMP30-S（菲希爾）PCB銅板測厚儀

SR-SCOPE RMP30-S（菲希爾）PCB銅板測厚儀-篤摯儀器專業代理

SR-SCOPE®根據標準EN 14571：2004的zui終草稿測量印刷電路板頂部銅涂層的厚度。 它特別適用于多層或薄層壓板上的測量，因為由于測量方法，彼此相對設置的銅層不會相互影響。 印刷電路板上的銅厚度測量非破壞性，快速，準確，不影響銅箔層的影響。Non-destructive, fast, accurate, and without influence from opposing copper layers

技術數據
探頭測量范圍：
ERCU N
范圍I：0.1?10μm（4?400μ“）
范圍II：5 - 120μm（0.2 - 4.8 mils）
重復精度s（1）：0.75μm（30μ“）≤s≤讀數的4.5％
ERCU-D10
范圍I：0.1?10μm（40?400μ“）
范圍II：5 - 200μm（0.2 - 8 mils）
重復精度s（1）：0.25μm（10μ“）≤s≤讀數的1.5％（1）取決于范圍

SR-SCOPE RMP30-S特征：

具有大LCD顯示屏的手持式儀器，用于測量和特征統計值以及操作信息的文本行
電池或線路操作
自動探頭識別
探針放置時進行自動測量
規格限制
用于測量的聲學信號接受和限制違規
可鎖鍵盤
自動斷電
在zui多100個應用程序中zui多存儲10,000個測量，zui多可分為1,000個塊
統計評估
異常監測
使用認證的Cu / Iso標準進行校準可提供測量結果的可追溯性
測量單位可在μm和mil之間切換
8種顯示語言可選
RS232接口

-篤摯儀器專業代理

篤摯儀器有限公司一直秉著著滿足客戶，客戶至上的堅定信念，竭誠為客戶服務，贏得了豐富的行業經驗。我們擁有專業的技術人員和高效率的專業團隊。我們致力于為客戶提供*的測量儀器，并向客戶提出實際價值的業務解決方案，有效推動企業實現既定目標。