PCB板銅厚度測試儀RMP30-S的詳細資料：

PCB板銅厚度測試儀RMP30-S

SR-SCOPE RMP30-S

該便攜式設備采用 4 點電阻法，十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環氧樹脂等絕緣體隔開。SR-SCOPE 的優勢是利用電阻法測量不會受到其他層的影響，因此能夠測定zui上層面銅層的厚度。

根據微電阻方法EN14571: 2004，
采用微處理器控制的手提式銅箔測厚儀。
電源供電通過電池或交流穩壓器。

PCB板銅厚度測試儀RMP30-S

特性：

易于使用的手持式設備，用于測量電路板上的鍍層厚度；功能原理基于 4 點電阻法，符合 DIN EN 14571 標準；放入探頭后即可自動開始測量；對小型和大型測量區域提供各種探頭

* 儲存的測量數據可以進行選擇和糾正。
* 自動探頭識別功能。
* 雙向的RS232口用于PC或打印機連接。
* 帶聽覺信號的規格限制。
* 統計評估功能。
適宜探頭型號：ERCU N 和 ERCU-D10。

應用：

• 電路板上的銅鍍層
• ERCU N 探頭：0.1–10 µm 以及 5–120 µm
• ERCU-D10 探頭：0.1–10 µm 以及 5–200 µm

產品參數：
型 號: SR-SCOPE RMP30-S（測試主機）
功 能: 采用微電阻法原理來測量銅層的厚度
適 用: 測量多層線路板及單、雙面軟板上銅箔層的厚度
主機特點: 特大LCD顯示屏
測量探頭: PROBE ERCU N （測面銅之探頭）
測量范圍： 0.1-120 um （0.04-4.8 mils）
測量精度: 范圍1：0.1-10 um 0.1-5 um = 0.075 um
5-10 um = 1.5 %
范圍2：5-120 um 5-50 um = 0.5 um
50-80 um = 1 %
﹥80 um = 2 %
主機尺寸: 160mm × 80mm × 30mm （高×寬×厚）
主機重量: 230克
售后服務： 一年保修

    篤摯產品涵蓋長度計量儀器，光學儀器、形狀類儀器，材料檢測儀器，涂裝與表面處理檢測儀器，歷來為眾多國內外大中型企業提供過服務，并以優良的品質和完善的服務贏得了客戶的*好評，并在行業建立了穩固的市場地位。

    篤摯引用的良好技術和管理經驗，建全完善了管理制度，對產品質量和售前、售后進行嚴格的管控，持續地提高了公司的產品和服務質量，贏得了顧客的信賴，使篤摯的產品的供應量在國內各大城市以及市場迅猛增長，并取得業界好評。

    如今篤摯儀器正茁壯成長為國內可靠的儀器儀表銷售公司，成為許多國內比較的集團企業選購的公司對象之一，回顧篤摯儀器的過往，產品供應，市場營銷、經營管理、 客戶服務等服務環節，都有穩健的成長，篤摯儀器都有非常好的解決方案，在市場快速競爭及激烈變化下，篤摯儀器永遠以創造顧客服務價值為出發點，協助客戶快速解決問題。我們愿與國內廣大用戶真誠合作，攜手共創美好未來！ 隨著行銷網絡的不斷擴大,我們將以更優質的產品和更優良的服務回報給您, 同時也希望您能一如即往地支持我們。

創新的理念、科學的管理、積極健康的企業文化、專業精神的團隊是我們的成功基石。

我們堅信——

的理念是造就品牌的基礎；

良好的技術是打造精品的搖籃；

誠實與信譽是企業立足的根本；

品質與服務是企業發展之源泉。